hbm2与hbm区别有：1、带宽不同；2、容量不同；3、发热量不同；4、制造工艺不同。带宽不同是指HBM2相对第一代HBM拥有更高的内存带宽，容量不同是指HBM2在存储容量上有所提高，发热量不同是指HBM2的功耗和发热量更高。
一、hbm2与hbm区别是什么
HBM（High Bandwidth Memory）是高带宽内存的缩写，是一种高性能内存技术，而HBM2（High Bandwidth Memory 2）则是HBM的第二代产品。HBM和HBM2之间的差异主要体现在以下几个方面：
1、带宽不同
HBM2相对第一代HBM技术的提升主要体现在其更高的内存带宽。HBM2的每颗内存芯片能够提供256GB/s（GB/s）的内存带宽，相比之下第一代HBM技术仅为128GB/s。
2、容量不同
HBM2在存储容量上也有所提高，单个HBM2芯片可提供4GB的内存容量，而第一代HBM技术仅提供1GB。
3、发热量不同
由于HBM2芯片更为密集，每平方毫米内置的晶体管数量更多，因此相比之下HBM2的功耗和发热量会更高一些。
4、制造工艺不同
第二代HBM存储器将使用比第一代HBM更高的制造技术来生产。例如，SK Hynix使用其29nm工艺为其HBM1堆栈制造DRAM管芯。对于HBM2内存，该公司打算使用其21nm工艺。
总的来说，HBM2比第一代HBM技术提供更高的内存带宽和更大的内存容量，并且能够支持更高级别的内存存储等级，得益于更新的制造技术和更高的有效带宽，HBM2在其数据速率上应该比HBM1具有更高的能源效率。同时，由于HBM2的发热量和功耗相对较高，需要更为复杂和高效的散热系统来保证稳定运行。
二、hbm是什么
HBM（High Bandwidth Memory）和DDR一样都是一种硬件存储介质。DDR被广泛应用于CPU与各种硬件处理单元的外挂存储设备，那么既然DDR4已经作为成熟存储介质，为什么要推出HBM存储设备？主要原因在于DDR4现有吞吐能力不能满足当今计算需求，尤其是在AI计算、区块链和数字货币挖矿等对大数据处理访存需求极高等领域，DDR4的吞吐能力更显薄弱。
使用方法：
使用过程中用axi3总线协议，其实可以不完全按照IP手册中所要求的地址空间进行设置，上文所述的地址空间更像是只给了整个HBM一个AXI接口，但是Xilinx自己的IP核连接过程中也是用了32个AXI接口（假如用了1个HBM的32个通道）。所以我们在使用过程中，可以直接例化32个AXI总线接口，与32个AXI接口的通道连接，地址空间完全可以只有28比特，也就是6+22，这样就不需要高5比特的通道选择比特位了。
特点：
- 不支持fixed addressing mode（AXI3协议不支持）
- fixed的burst模式代表，对同一个地址进行burst读写，本人也没有用过这个场景，并且在axi3中也是不支持的，暂时猜测这种场景可能是，地址用于片选，后面跟着几个FIFO，然后burst传输给对应片选的FIFO数据。
- burstlength位宽为4比特，最大为16
- HBM每一个原始的channel时钟频率是900MHz，但是却把每一个channel拆分成两个pseudo channel，时钟降频为450MHz。这样做对于HBM端口的吞吐量没有变化，但是接口时钟降低了一半，这样做更有利于后续FPGA处理和计算，防止timing问题导致不能应用900MHz的时钟频率。那么后续我们在使用过程中，也可以将256bit数据合为512bit，这样可以将数据频率再降低一半， 也是一种适配计算频率不高场景的方法。
三、hbm2是什么
HBM2指的是高带宽内存2。它是一种高速计算机内存接口，用于AMD gpu(也称为图形卡)中的3d堆叠DRAM(动态随机存取存储器)。您经常可以在三星，AMD和SK海力士找到HBM2内存。当然，它也被用于服务器、高性能计算和网络以及客户端空间。
HBM2提供了出色的性能/瓦特，并具有低功耗。HBM2使许多希望获得最大带宽的人受益，特别是在电力受限的环境中。
这与在人工智能计算或HPC集群中的密集计算节点上工作的以中心为中心的gpu标准相匹配。然而，HBM2并没有为RAM在消费空间中工作留下太多空间。
版本迭代：
高带宽内存于2013年10月被JEDEC采用为行业标准，而第二代HBM2于2016年1月被同一协会采用。随着技术的发展，HBM2也发展出了许多版本。
目前市场上有3种HBM2版本。它们是JESD235C、JESD235B和JESD235A。最新升级版本JESD235C可以支持更快的速度，高达3.2Gbps/pin。在此过程中，它将整个HBM2内存堆栈的最高速度推至410GB/秒。
厂商为升级做了很长时间的准备。例如，三星就Flashbolt HBM2内存做出了相关声明。看看最新的HBM2版本JESD235C。对于HBM2标准来说，这是一个相对较小的更新，而HBM2标准则是一个更加慎重的高性能更新。
延伸阅读
hbm3前瞻
虽然HBM3标准还没有实现，但目前正在讨论中，JEDEC正在对其进行标准化。根据Ars Technica的报告，HBM3预计将支持高达64GB的容量和高达512 GBps的带宽。2019年，TechInsights的分析师Jeongdong Choe在接受《半导体工程》（Semiconductor Engineering）采访时指出，HBM3支持4 Gbps传输速率。据报道，HBM3还将在相同的功率预算下提供更多的每堆模具和超过两倍的每个模具密度。在2020年的一篇博客文章中，Cadence报道称，该规范将使用具有更高时钟的512位总线，允许HBM3“通过不需要硅中间体，以更低的成本实现相同的更高带宽”。
文章标题：hbm2与hbm区别是什么，发布者：Z, ZLW，转载请注明出处：https://worktile.com/kb/p/48365
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