“利普思半导体”完成数千万元A+轮融资 近日，高性能SiC（碳化硅）模块厂家“利普思半导体”宣布完成数千万元A+轮融资，由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。 上一篇：蒙娜丽莎拟与创钰投资成立产业投资基金 下一篇：三人行：拟出资2.2亿元与三元资本共设合伙企业 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交
