半导体厂商「高芯众科」完成过亿元B轮融资，和利资本领投

3月28日消息，半导体真空腔体零部件制造厂商「高芯众科」完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投，甲子光年担任独家财务顾问。在此之前，高芯众科还获得了由京东方旗下基金公司：天津显智链投资独家投资的A+轮融资。