中南大学孵化，纳昇电子完成数千万元Pre-A轮融资

电子材料与装备提供商湖南纳昇电子科技有限公司（以下简称：纳昇电子）完成数千万元 Pre-A 轮融资，本轮融资资金主要用于电子材料（导电聚合物PEDOT:PSS）的工厂扩建，以及光电功能薄膜制造装备（高精度狭缝涂布机等）与检测装备的研发和生产。据介绍，本轮融资由金证资本领投。

纳昇电子自成立以来深耕电子材料与装备领域，坚持“材料+装备”的双轮发展策略，并在重大技术难点上实现突破。在电子材料方面，纳昇电子已攻克导电聚合物材料（PEDOT:PSS）应用开发中的重大技术难点。