半导体涂层材料创新者六方半导体完成近亿元融资 浙江六方半导体科技有限公司近日完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。融资的资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。 上一篇：浩博医药完成1亿元Pre A+轮融资，上轮投资人追投 下一篇：工信部：推动实施人形机器人创新工程，支持领军企业上市融资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交
