半导体设备零部件配件提供及服务商「升滕半导体」于2023年9月完成B1轮过亿元融资。本次投资由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。本轮资金募集将用于公司技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。
半导体设备零部件配件提供及服务商「升滕半导体」于2023年9月完成B1轮过亿元融资。本次投资由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。本轮资金募集将用于公司技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。
