「芯德半导体」完成6亿元融资,上海国策、昆桥资本领投 投资界(ID:pedaily2012)10月25日消息,江苏芯德半导体科技有限公司新一轮融资正式落地,本轮融资由昆桥资本、上海国策领投,融资金额达近6亿人民币,融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。 上一篇:「至昕新材料」完成数千万元A轮融资,中南创投领投 下一篇:前三季度中国黄金消费量835.07吨,金条金币消费增长15.98% 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交