合肥康芯威存储技术有限公司(以下简称“康芯威”)近日宣布完成过亿元A+轮融资。这是继2022年3月康芯威完成A轮融资后,快速完成的新一轮融资。本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。据悉,本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。
康芯威成立于2018年11月,以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务,是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。
合肥康芯威存储技术有限公司(以下简称“康芯威”)近日宣布完成过亿元A+轮融资。这是继2022年3月康芯威完成A轮融资后,快速完成的新一轮融资。本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。据悉,本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。
康芯威成立于2018年11月,以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务,是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。