半导体设备公司「稷以科技」完成数亿元战略融资

上海稷以科技有限公司(以下简称“稷以科技”)近日宣布完成数亿元战略融资,本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等机构联合投资,华泰联合证券担任独家财务顾问。此前,稷以科技已经引入了中芯聚源、元禾璞华、达晨财智、海望资本、临港科创投、俱成投资、长江国弘等众多知名机构的投资。

稷以科技成立于2015年,是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司,为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案,主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。

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