制造业AI大模型厂商「博瀚智能」日前完成A+轮近亿元融资，由金浦投资、中信资本联合领投，融煜创投、卓源资本跟投。本轮融资资金将用于大模型落地、智能制造等领域业务研发及市场拓展。
「博瀚智能」成立于2019年，主攻人工智能端到端大模型基础平台，面向智能制造、自动驾驶等场景提供机器学习和深度学习产品及解决方案。博瀚智能于2020年发布全球首个支持华为昇腾NPU和英伟达GPU的异构人工智能平台并投入商用；2021年以来，年收入复合增长率超过200%。
制造业AI大模型厂商「博瀚智能」日前完成A+轮近亿元融资，由金浦投资、中信资本联合领投，融煜创投、卓源资本跟投。本轮融资资金将用于大模型落地、智能制造等领域业务研发及市场拓展。
「博瀚智能」成立于2019年，主攻人工智能端到端大模型基础平台，面向智能制造、自动驾驶等场景提供机器学习和深度学习产品及解决方案。博瀚智能于2020年发布全球首个支持华为昇腾NPU和英伟达GPU的异构人工智能平台并投入商用；2021年以来，年收入复合增长率超过200%。
