据媒体报道，援引未具名消息人士报道称，软银集团旗下英国半导体IP子公司在美国首次公开发行（IPO）获得投资人热烈回响，承销商本周三（9月13日）结案时，IPO定价有望达到或突破预估区间（每股47~51美元）上缘。此前有消息显示，这项IPO案已获超额认购6倍。（芯智讯）（芯智讯）
据媒体报道，援引未具名消息人士报道称，软银集团旗下英国半导体IP子公司在美国首次公开发行（IPO）获得投资人热烈回响，承销商本周三（9月13日）结案时，IPO定价有望达到或突破预估区间（每股47~51美元）上缘。此前有消息显示，这项IPO案已获超额认购6倍。（芯智讯）（芯智讯）
