投资界（ID：pedaily2012）7月28日消息，据高榕资本获悉，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（MKSemi，以下简称瀚巍）宣布完成A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。高榕资本曾于2020年参与瀚巍Pre-A轮融资，并联合领投Pre-A+轮融资。融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展，量产备货，人才引进以及第二代UWB产品的研发。
投资界（ID：pedaily2012）7月28日消息，据高榕资本获悉，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（MKSemi，以下简称瀚巍）宣布完成A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。高榕资本曾于2020年参与瀚巍Pre-A轮融资，并联合领投Pre-A+轮融资。融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展，量产备货，人才引进以及第二代UWB产品的研发。
