半导体功率器件研发企业“北一半导体”完成超1.5亿元B轮融资 近日，半导体功率器件公司“北一半导体”完成超1.5亿元B轮融资，本轮融资由基石资本领投，金鼎资本、中金资本跟投。融资资金主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。 上一篇：优予预制菜完成Pre-A轮融资，天时创新资本领投 下一篇：AI语音生成平台创企ElevenLabs完成A轮融资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交
