国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本、广发乾和跟投，老股东持续追加投资。
芯享科技本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓，推动中国半导体CIM走向全球。
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