FPGA芯片公司「芯璐科技」完成3000万种子轮融资

FPGA芯片公司芯璐科技宣布，公司已完成由成为资本领投的3000多万人民币种子轮融资，此轮融资主要用于FPGA架构验证流片，目前已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。

芯璐科技表示，公司种子轮融资完成于2022年第三季度，现在已启动新一轮上亿元人民币融资计划。“现阶段，我们着重要做底层基础建设，在软硬件适配上，我们用自研的方法论已经实现出来了，完整地打通了全部流程，2023年要完成全自动化的架构建设。”芯璐科技总经理兼首席商务官任璐佳表示。