芯片测试商「韬盛科技」完成1.6亿元B轮融资

半导体专业检测方案商上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称“韬盛科技”）日前已完成1.6亿元B轮融资，投资方包括上汽旗下的尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。

韬盛科技创始人兼CEO 殷岚勇表示，本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发，运营管理和完善销售体系等。目前韬盛科技正进行Pre-IPO轮融资，公司年销售额接近人民币2亿元，筹备IPO（首次公开募股）上市。