高集成安全移动支付芯片设计及制造企业「科道芯国」完成超亿元C轮融资

致力于高集成安全移动支付芯片设计、支付终端制造及行业IC+IT解决方案提供的国家级高新技术企业四川科道芯国智能技术股份有限公司（下称“科道芯国”）已于2022年完成了超亿元C轮融资，本次领投方为建银国际，跟投方为四川省数字经济基金以及两家关注集成电路的投资基金。