立琻半导体完成近亿元A轮融资，专注于光电化合物半导体

苏州立琻半导体有限公司（以下简称“立琻半导体”）完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资本领投。

立琻半导体成立于2021年，是一家专注于光电化合物半导体产品研发、生产与销售的IDM公司。该公司致力于为客户提供光电子芯片、智能传感、新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产品的创新解决方案。