曦华科技完成数亿元B轮融资 近日，国产高端汽车MCU厂商曦华科技完成了数亿元B轮融资，本次融资由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持。 上一篇：日本Web3安全公司「KEKKAI」完成Pre-Seed轮融资 下一篇：御风未来7个月内再获加轮融资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交
