迈铸半导体完成1500万Pre-A+轮融资，加速实现规模化量产

近日，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司完成1500万Pre-A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，主要用于中试生产线建设和新产品开发。下一阶段将重点围绕量产，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。