强一半导体获新一轮战略投资，加速研发3D MEMS探针卡产品 近日，强一半导体（苏州）股份有限公司获得新一轮战略融资，由正心谷、联和资本、复星、光谷产投、诺华资本、君海创芯等多家产投和头部机构共同投资。 上一篇：厕清品牌“柔京姬”获数百万天使轮融资 下一篇：VR头部厂商梦想绽放获4亿元C轮融资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交
