N型硅片制造商「宇泽半导体」完成超12亿元B轮融资

近日，宇泽半导体（云南）有限公司（简称“宇泽半导体”）正式对外宣布完成了B轮股权融资，金额超过12亿元，投后估值近百亿元。B轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投，金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资，融资金额合计超过20亿元。