开阳电子完成过亿元D轮融资,聚焦车规级SoC芯片领域

深圳开阳电子股份有限公司(以下简称“开阳电子”)近日完成D轮过亿融资,由盈富泰克、杉杉股份等共同投资。本轮融资将进一步加强公司在车规级SoC芯片领域从业务、到产品、再到制造端的优势,加速公司向百亿级营收目标前进。
开阳电子成立于2000年,是一家以集成电路芯片设计和销售为核心业务的国家高新技术企业,公司研发团队涵盖集成电路设计、软件算法分析、汽车电子应用等各领域的资深专家,具有车规级SoC芯片的设计及其产品方案开发、销售的全流程能力。(融资大事件)

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