碳化硅赛道技术黑马「忱芯科技（UniSiC）」于近日宣布完成A轮亿元级融资，本轮融资由武岳峰半导体产业基金独家领投，老股东东方嘉富跟投。本轮融资资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品,以及医疗碳化硅核心功率部件产品。（融资大事件）
碳化硅赛道技术黑马「忱芯科技（UniSiC）」于近日宣布完成A轮亿元级融资，本轮融资由武岳峰半导体产业基金独家领投，老股东东方嘉富跟投。本轮融资资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品,以及医疗碳化硅核心功率部件产品。（融资大事件）
