芯华章宣布完成数亿元B轮融资 “11月27日消息，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。” 上一篇：宏景智驾完成数亿元B轮融资，中信金石领投 下一篇：获上汽金石、中信等知名机构近10亿元B+轮投资，芯驰科技开启车规芯片量产新纪元 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交
