上海超硅完成B+轮融资，锡创投、国调基金联合领投

上海超硅半导体股份有限公司顺利完成B+轮融资，本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。这是继2022年初B轮股权融资后，公司再次获得新老股东的战略投资，代表公司在半导体硅片领域的快速发展获得了产业界和资本方的高度认可。

上海超硅成立于2008年，多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售，主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。