伊帕思完成数千万元A轮融资，加速先进封装材料布局 近日，深圳伊帕思新材料科技有限公司宣布已完成数千万元A轮融资。本轮融资由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同投资，新的资金将用于公司半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。 上一篇：拓深科技完成数亿元C轮融资，东方富海、博将资本联合领投 下一篇：“保险极客”完成D轮数亿元融资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交
