汉骅半导体完成数亿元B轮融资，苏州冠亚领投 近日，苏州汉骅半导体有限公司完成数亿元B轮融资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资。 上一篇：芯旺微电子完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展 下一篇：央行：持续释放LPR改革效能，加强存款利率监管 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交
