镭昱半导体（Raysolve）近日宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。镭昱于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资，获源码资本、高榕资本、耀途资本等多家知名机构投资。至此，在一年时间内镭昱已连续完成多轮融资。与此同时，借助本轮韦豪创芯和瑞声科技的战略投资及产业资源，未来三方将协力发挥产业协同优势，为全球市场提供不同于以往的Micro-LED解决方案，助力AR产品进入全新维度。
