一年融四轮，半导体异质集成技术企业「青禾晶元」完成近2亿元融资

半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（青禾晶元）宣布完成A++轮近2亿元融资，主要用于新建产线扩大生产。本轮融资由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托、沃赋资本等联合投资。这也是一年内公司完成的第四轮融资。此前，青禾晶元曾获得云启资本、英诺天使、同创伟业、惠友资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构的数亿元人民币投资。