臻驱科技完成C轮融资，加快IGBT/SiC功率模块封装落地 功率半导体及新能源汽车电驱动系统解决方案供应商臻驱科技完成C轮融资。本轮融资由君桐资本、平湖经济技术开发区产业投资有限公司共同投资，老股东君联资本继续加码。 上一篇：飞熊领鲜完成亿元B轮融资，国彤创丰领投 下一篇：央行：批准招商局金融控股有限公司设立许可 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交
