创始技术团队源自伯克利电子计算机系，芯带科技完成1.5亿首轮融资

高端通信和智能芯片设计公司芯带科技获1.5亿首轮融资。据悉，本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。芯带科技成立于2021年，总部位于无锡高新区，创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶级专家组成，在5G、Wi-Fi、 IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。团队成员主要出自加州大学伯克利分校等全球顶级院校和高通、华为等世界著名科技公司。公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。