“瑞为技术”完成数亿元D轮融资 近期,“瑞为技术”宣布完成数亿元人民币D轮融资,此次融资由招商局资本和上海机场旗下泓宇资本联合领投,高略资本、景泰投资跟投,原股东赛富资本继续加码,湖滨资本担任公司长期独家融资财务顾问。本轮融资将主要用于深化AI算法及产品研发,并继续开拓垂直市场。 上一篇:“金普图书” 获国微集团2600万融资 下一篇:长运通半导体完成估值数亿元A轮融资,专注功率IC和SiP微模块设计 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交