赛德半导体获近亿元B轮融资,浙大友创、九智资本领投

赛德半导体有限公司(以下简称「赛德」)已于近日完成近亿元B轮融资,本轮融资由浙大友创、九智资本领投,瓴峰资本、民银基金跟投,募集资金将用于生产配套设备完善。「赛德」的主要产品为超薄玻璃(UTG,Ultra Thin Glass),其是柔性显示屏的上游基础材料。从产业链上找到「赛德」的位置,需要根据下游适配的屏幕尺寸提供超薄玻璃,然后由屏厂加工为显示模组,再交由终端厂应用在折叠手机、折叠笔电和柔性车载等领域。

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