芯迈微半导体完成数亿元人民币融资

7月20日消息,芯迈微半导体(Cmind-SEMI) 近期宣布完成数亿元人民币融资。本轮融资由君联资本(Legend Capital)领投,君科丹木、华山资本联合参投,老股东华登国际继续加码追加投资。

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