芯迈微半导体完成数亿元人民币融资 7月20日消息,芯迈微半导体(Cmind-SEMI) 近期宣布完成数亿元人民币融资。本轮融资由君联资本(Legend Capital)领投,君科丹木、华山资本联合参投,老股东华登国际继续加码追加投资。 上一篇:课后运营服务商好多素教再获A+轮融资 下一篇:瑞健生物完成天使轮融资,紫金港资本独家投资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交