庭宇科技完成数千万元A轮融资,由基石创投领投 「庭宇科技」近日宣布完成数千万元A轮融资,由基石创投领投,卓源资本跟投,次元资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资将用于公司边缘计算核心产品的技术研发,以及多行业实时互动场景解决方案的迭代落地。 上一篇:消费级3D打印机公司「胜马优创」获数千万元Pre-A轮融资,小米参投 下一篇:众凌科技获超亿元A+轮融资,长江证券创新投资、招银国际联合领投 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交