兴橙资本、宝鼎投资领投，无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资 6月22日消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资，由兴橙资本、宝鼎投资领投，联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。 上一篇：保险中介 SaaS 服务商「优保联」完成数千万元 A 轮融资 下一篇：凝思软件完成B+轮战略融资，联通创新基金和成都科创投集团投资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交
