首发丨南京宽能半导体获超2亿元天使轮融资,和利资本领投 近日第三代半导体企业南京宽能半导体有限公司(简称“宽能半导体”或“公司”)宣布完成超2亿元天使轮融资。本轮融资由和利资本领投,渶策资本、云启资本、国中资本、毅达资本、金浦投资、亚昌投资、君盛投资、富华投资共同参与投资。投中资本担任天使轮财务顾问。 上一篇:碳化硅企业「基本半导体」完成C2轮融资 下一篇:诺初美创获数千万元天使轮融资,时代伯乐和大米创投联合投资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交