首发 | 卡位碳化硅，芯片设计公司「至信微」完成数千万天使轮融资

日前，碳化硅芯片设计公司至信微宣布完成数千万天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资，德太资本担任本轮融资顾问。据悉，至信微本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。